浙江電子封裝技術專業各大學錄取分數線:最低567分能上 開設院校及位次
2025-06-13 21:18:37文/李成在浙江招生電子封裝技術專業的大學有:上海工程技術大學、上海電機學院、南昌航空大學、桂林電子科技大學、江南大學等大學。其中上海工程技術大學的錄取分數線為:583分、其中上海電機學院的錄取分數線為:567分、其中南昌航空大學的錄取分數線為:579分。

浙江電子封裝技術專業各大學錄取分數線
1、在浙江上海工程技術大學電子封裝技術專業錄取分數線為583分、對應的位次為72897。
2、在浙江上海電機學院電子封裝技術專業錄取分數線為567分、對應的位次為91401。
3、在浙江南昌航空大學電子封裝技術專業錄取分數線為579分、對應的位次為77521。
4、在浙江桂林電子科技大學電子封裝技術專業錄取分數線為593分、對應的位次為61700。
5、在浙江江南大學電子封裝技術專業錄取分數線為641分、對應的位次為17926。
| 院校名稱 | 招生方向 | 學科 | 批次 | 專業名稱 | 專業招生方向 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 上海電機學院 | (本科) | 綜合 | 一段 | 電子封裝技術 | (臨港校區。) | 567 | 91401 |
| 南昌航空大學 | (本科) | 綜合 | 一段 | 電子封裝技術 | (前湖校區。) | 579 | 77521 |
| 桂林電子科技大學 | (本科) | 綜合 | 一段 | 電子封裝技術 | (花江校區。) | 593 | 61700 |
| 上海工程技術大學 | (本科) | 綜合 | 一段 | 電子封裝技術 | (松江校區。) | 583 | 72897 |
| 江南大學 | (本科) | 綜合 | 一段 | 電子封裝技術 | (霞客灣校區。) | 641 | 17926 |
電子封裝技術專業介紹
電子封裝技術是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內置芯片,增強環境適應的能力,并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。
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