在浙江招生電子封裝技術專業的大學有：上海工程技術大學、上海電機學院、南昌航空大學、桂林電子科技大學、江南大學等大學。其中上海工程技術大學的錄取分數線為：583分、其中上海電機學院的錄取分數線為：567分、其中南昌航空大學的錄取分數線為：579分。

浙江電子封裝技術專業各大學錄取分數線

1、在浙江上海工程技術大學電子封裝技術專業錄取分數線為583分、對應的位次為72897。

2、在浙江上海電機學院電子封裝技術專業錄取分數線為567分、對應的位次為91401。

3、在浙江南昌航空大學電子封裝技術專業錄取分數線為579分、對應的位次為77521。

4、在浙江桂林電子科技大學電子封裝技術專業錄取分數線為593分、對應的位次為61700。

5、在浙江江南大學電子封裝技術專業錄取分數線為641分、對應的位次為17926。

電子封裝技術專業介紹

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。